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新聞    輝達大舉擴張AI基建產能 三星電機入列供應鏈
商傳媒
2026-10-22

   輝達(Nvidia Corp.)於週三宣布,南韓的三星電機(Samsung Electro-Mechanics Co.)已加入其半導體基板供應鏈,此舉將大幅提升全球人工智慧(AI)基礎設施的生產能力。這項合作不僅強化了輝達的供應網絡,也將帶動南韓的工廠升級與新廠建設。

根據協議,三星電機將從 2026 年起,依據一份為期多年的合約,為輝達的AI半導體提供封裝基板(package substrate)。封裝基板是將半導體晶片與電路板連接的關鍵元件,對AI晶片的效能至關重要。三星電機視此次合作為一項策略性商業夥伴關係,目標是共同強化全球AI半導體供應鏈。預計到 2028 年,分配給輝達的產能將佔三星電機年度封裝基板總產能的顯著比例。

輝達的擴張計畫不限於此。該公司與安靠科技(Amkor Technology Inc.)也正協力在南韓擴大先進半導體封裝(advanced semiconductor packaging)產能。先進半導體封裝是一種能將多個晶片整合在同一封裝內、提升整體效能的技術。他們預計到 2028 年底,中介層晶圓(interposer wafer)的產能將增加逾 300%。中介層晶圓是一種用於先進封裝技術的載體,能夠將多個晶片更緊密地整合在一起,是高效能運算的關鍵。

為實現未來三年內將其產品基板產能提升 2.5 倍的目標,輝達正與多家供應商合作,除了三星電機,還包括日本的揖斐電(Ibiden Co.)以及台灣的欣興電子(Unimicron Technology Corp.),共同為輝達當前及下一代平台支援更高的生產量。

轉自此處



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